- Артикул:00-01102124
- Автор: Парфенов О. Д.
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Высшая школа (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 320
- Формат: 60х90 1/16
- Год: 1986
- Вес: 534 г
- Серия: Учебное пособие для ВУЗов (все книги серии)
Развернуть ▼
В книге рассмотрены технологические основы производства интегральных полупроводниковых и гибридных пленочных микросхем. Наряду с традиционной технологией приведены методы обработки и сборки, которые становятся основополагающими в производстве микропроцессорных БИС и микросборок, даны необходимые сведения о технологическом оборудовании.
Содержание
Предисловие
Введение
Глава 1. Технология полупроводниковых интегральных микросхем
§ 1.1. Общая характеристика технологического процесса
§ 1.2. Термическая диффузия примесей
§ 1.3. Легирование методом ионного внедрения
§ 1.4. Эпитаксия
§ 1.5. Формирование диэлектрических покрытий
§ 1.6. Металлизация поверхности кремниевых структур
§ 1.7. Фотолитография
§ 1.8. Перспективные методы литографии
§ 1.9. Технологические и организационные особенности производства больших интегральных микросхем
Глава 2. Технология гибридных пленочных микросхем
§ 2.1. Общая характеристика технологического процесса
§ 2.2. Физические основы термического вакуумного напыления
§ 2.3. Оборудование и технологическое оснащение процесса термического вакуумного напыления
§ 2.4. Технология тонкопленочных пассивных элементов
§ 2.5. Методы и средства контроля параметров пленок в процессе напыления
§ 2.6. Распыление материалов ионной бомбардировкой
§ 2.7. Технология толстопленочных микросхем
§ 2.8. Технологические особенности межсоединений для микросборок
Глава 3. Сборка микросхем
§ 3.1. Операции, предшествующие сборке
§ 3.2. Конструктивно-технологическая характеристика корпусов микросхем
§ 3.3. Крепление подложек и кристаллов
§ 3.4. Присоединение выводов
§ 3.5. Сборка микросхем на ленточных носителях
§ 3.6. Герметизация микросхем
Заключение
Рекомендуемая литература
Предметный указатель
Рекомендуем
