- Артикул:00-01036007
- Автор: Лиховецкий Б.П.
- Обложка: Мягкий переплет
- Издательство: Советское радио (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 200
- Формат: 84х108 1/32
- Год: 1972
- Вес: 253 г
- Серия: Библиотека радиоконструктора (все книги серии)
Развернуть ▼
Изложены общие принципы создания типовых конструкций плоских микромодулей, использующих активные и пассивные микроэлементы и миниатюрные навесные элементы. Даны описания способов конструирования и технологии изготовления этих изделий в опытном и серийном производствах. Приведены электрические схемы и основные параметры серии плоских микромодулей общего применения, а также конструктивные и электрические показатели основных видов используемых в них микроэлементов. Рассмотрены различные варианты выполнения узлов и блоков малогабаритной аппаратуры с применением плоских микромодулей.
Книга рассчитана на широкий круг специалистов, занятых разработкой схем, конструкций и технологии изготовления, а также производством, применением и эксплуатацией как плоских микромодулей и других миниатюрных узлов из дискретных элементов, так и аппаратуры с их применением. Она может быть полезна студентам высших и средних учебных заведений радиотехнического и приборостроительного профилей.
Оглавление
Введение
Глава 1 Общий порядок разработки и применения плоских микромодулей
1.1. Общий порядок разработки плоских микромодулей
1.2. Порядок использования плоских микромодулей общего и частного применения
Глава 2 Элементы для плоских микромодулей
2.1. Особенности элементов для плоских микромодулей
2.2. Микромодульные и миниатюрные транзисторы
2.3. Микромодульные и миниатюрные диоды и стабилитроны
2.4. Микромодульные и миниатюрные резисторы
2.5. Микромодульные конденсаторы
2.6. Микротрансформаторы и миниатюрные дроссели
Глава 3 Типовая конструкция плоских микромодулей
3.1. Особенности типовой конструкции плоских микромодулей
3.2. Системы габаритных и присоединительных размеров
3.3. Принципы маркировки микромодулей и микроплат
3.4. Тепловой режим плоских микромодулей
Глава 4 Типовая технология изготовления плоских микромодулей
4.1. Общая схема типового технологического процесса изготовления микромодулей
4.2. Монтаж микроэлементов методом пайки
4.3. Контактирование микроэлементов с помощью токопроводящего клея - контактола
4.4. Технология герметизации микромодулей
Глава 5 Производство плоских микромодулей
5.1. Изготовление образцов и партий микромодулей в опытном производстве
5.2. Серийное производство микромодулей
5.3. Производство печатных плат
5.4. Выполнение оригинальных узлов и деталей
5.5. Вопросы экономики производства микромодулей
Глава 6 Электрические схемы и параметры плоских микромодулей общего применения
6.1. Общая характеристика плоских микромодулей общего применения
6.2. Плоские микромодули на основе линейных схем
6.3. Плоские микромодули для логических устройств
6.4. Плоские микромодули по спусковым схемам
6.5. Микролинии задержки ряда МЛЗ
6.6. Прочие ряды ПММ общего применения
Глава 7 Построение схем узлов аппаратуры из плоских микромодулей
7.1. Общие принципы выполнения схем узлов РЭА с применением ПММ
7.2. Системы плоских микромодулей для вычислительных устройств
Глава 8 Конструирование и изготовление узлов и блоков аппаратуры из плоских микромодулей
8.1. Выполнение микролинеек из плоских микромодулей
8.2. Выполнение кассет из микролинеек
8.3. Конструктивные варианты блоков из кассет с микромодулями
8.4. Тепловой режим узлов и блоков из плоских микромодулей
8.5. Сборка и монтаж, настройка и эксплуатация аппаратуры из плоских микромодулей
Глава 9 Обеспечение требуемой надежности микромодулей
9.1. Технологическая тренировка как метод повышения надежности микромодулей
9.2. Испытания микромодулей в процессе разработки, производства и применения как средство повышения надежности
Заключение
Литература
Рекомендуем
