- Артикул:00-01103719
- Автор: под ред. Высоцкого Б. Ф.
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Советское радио (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 352
- Формат: 60х90/16
- Год: 1977
- Вес: 573 г
- Серия: Проектирование радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах (все книги серии)
Развернуть ▼
Книга является первым выпуском, открывающим серию книг "Проектирование радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах", цель которой— дать необходимые сведения по выбору элементной базы, принципам и особенностям проектирования и конструирования микроэлектронной аппаратуры (МЭА). Данный том посвящен общим вопросам и принципам проектирования МЭА различного назначения. Рассмотрены особенности подхода к проектированию основных классов МЭА: СВЧ интегральных устройств, приемно-усилительных трактов, ЭВМ и вторичных источников питания. Изложены вопросы надежности и основные сведения о базовых технологических процессах производства МЭА. Освещены вопросы функциональной микроэлектроники и оптоэлектроники.
Книга предназначена для широкого круга инженерно-технических работников, связанных с созданием и эксплуатацией МЭА, и может быть использована в качестве пособия при подготовке вузами соответствующих специалистов.
Содержание
Предисловие
Наиболее часто употребляемые термины
Глава 1.
Задачи микроэлектроники и основные принципы проектирования микроэлектронной аппаратуры
1.1. Введение
1.2. Тенденции развития микроэлектроники
1.3. Комплексная микроминиатюризация РЭА. Задачи микросхемотехники
1.4. Развитие интеграции МЭА и ее элементной базы
1.5. Функциональная сложность, интеграция и формообразование МЭА
1.6. Проблемы, решаемые при проектировании МЭА
1.7. Особенности проектирования МЭА
1.8. Примеры системного подхода к проектированию МЭА
Список литературы
Глава 2.
Проектирование и конструирование СВЧ интегральных устройств
2.1. Особенности СВЧ микроэлектронных устройств [2.1—2.5]
2.2. Технологические и конструктивные основы СВЧ интегральных микросхем [2.5—2.25]
2.3. Пассивные СВЧ устройства и их элементная база [2.6, 2.8, 2.10, 2.11, 2.26—2.34]
2.4. Активные СВЧ устройства
2.5. Применение микроэлектронных устройств СВЧ диапазона
Список литературы
Глава 3.
Особенности проектирования радиоприемных устройств МЭА
3.1. Основные особенности проектирования радиоприемных устройств МЭА
3.2. Интегральные пьезоэлектрические фильтры
3.3. Интегральные цифровые фильтры
3.4. Линейные интегральные микросхемы
Список литературы
Глава 4.
Особенности проектирования средств вычислительной техники на больших интегральных схемах
4.1. Влияние элементно-технологической базы производства на основные принципы построения вычислительных машин и вычислительных комплексов
4.2. Этапы проектирования ЭВМ на заданной элементной базе
4.3. Особенности наборов ИС для построения ЭВМ и ВС
4.4. Особенности проектирования электронных узлов ЭВМ и ВС на основе набора ИС с повышенной степенью интеграции
4.5. Функциональный подход к проектированию узлов и блоков ЭВМ на основе БИС
4.6. Типовые наборы ИС микропроцессора и микро-ЭВМ на их основе
4.7. Запоминающие устройства
Список литературы
Глава 5.
Интегральные силовые устройства и вторичные источники питания (ВИП)
5.1. Общие принципы проектирования интегральных силовых устройств и ВИП
5.2. Некоторые предельные возможности миниатюризации силовых устройств
5.3. Проектирование вторичных источников питания
Список литературы
Глава 6.
Вопросы обеспечения надежности микроэлектронной аппаратуры
6.1. Профилактика надежности ИС
6.2. Основные источники отказов ИС
6.3. Физический подход к проблеме обеспечения надежности МЭА
6.4. Испытания ИС как средство повышения надежности МЭА
6.5. Анализ отказов ИС и пути повышения надежности
Список литературы
Глава 7.
Прогрессивные направления конструирования микроэлектронной аппаратуры
7.1. Основные свойства, показатели и особенности конструкции микроэлектронной аппаратуры
7.2. Влияние выбора компоновочной схемы конструкции МЭА на ее свойства и показатели
7.3. Основные тенденции в конструировании МЭА
Список литературы
Глава 8.
Базовые технологические процессы производства больших гибридных интегральных схем и микросборок
8.1. Общая характеристика технологических процессов изготовления БГИС [8.8—8.12]
8.2. Технология элементов толстопленочных БГИС [8.1, 8.2, 8.11,8.12]
8.3. Технологические принципы изготовления многослойных керамических подложек [8.6, 8.7, 8.12]
8.4. Тонкопленочная технология пассивных микросхем [8.4, 8.5, 8.13-8.19]
8.5. Сборка и герметизация БГИС [8.3, 8.9—8.12]
8.6. Краткая характеристика производственных площадей и оборудования
Список литературы
Глава 9.
Сокращение цикла проектирования и производства МЭА на основе машинных методов
9.1. Принципы построения систем машинного проектирования
9.2. Системы технического проектирования
9.3. Системы функционального проектирования
Список литературы
Глава 10.
Функциональная микроэлектроника
10.1. Плазменные явления в твердых телах и приборы па их основе
10.2. Магнитные явления и магнитоэлектроника
10.3. Приборы и устройства оптоэлектроники
10.4. Квантовые эффекты в твердых телах и квантовая микроэлектроника
Список литературы
Предметный указатель
Рекомендуем
