- Артикул:00-01103008
- Автор: Николаев И. М.
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Высшая школа (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 272
- Формат: 60х90 1/16
- Год: 1977
- Вес: 417 г
Развернуть ▼
В книге дана общая характеристика оборудования для производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; описывается оборудование: для очистки и контроля газов и воды, контроля параметров полупроводниковых материалов, для механической обработки полупроводниковых материалов и сортировки кристаллов, технохимическое, физико-термическое, электрофизическое, оптико-механическое, вакуумное напылительное, монтажно-сборочное, для герметизации, для неэлектрических испытаний, контрольно-измерительное; рассмотрены линии для производства полупроводниковых приборов.
Содержание
Предисловие
Глава 1. Общая характеристика оборудования для производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
§ 1.1. Типовые технологические схемы производства
§ 1.2. Технологическое оборудование
Глава 2. Оборудование для очистки и контроля воды и газов
§ 2.1. Очистка воды
§ 2.2. Очистка газов
§ 2.3. Очистка воздуха
Глава 3. Оборудование для контроля параметров полупроводниковых материалов
§ 3.1. Определение удельного сопротивления и типа электропроводности полупроводниковых материалов
§ 3.2. Определение концентрации и подвижности носителей заряда
§ 3.3. Измерение параметров неравновесных носителей заряда
§ 3.4. Ориентация монокристаллических полупроводниковых слитков и пластин
Глава 4. Оборудование для механической обработки полупроводниковых материалов и сортировки кристаллов
§ 4.1. Резка полупроводниковых материалов
§ 4.2. Шлифовка и полировка пластин
§ 4.3. Резка пластин на кристаллы
§ 4.4. Сортировка кристаллов
Глава 5. Технохимическое оборудование
§ 5.1. Обезжиривание пластин
§ 5.2. Химическое и электрохимическое травление
Глава 6. Физико-термическое оборудование
§ 6.1. Получение сплавных р-п-переходов
§ 6.2. Получение диффузионных р-п-переходов
§ 6.3. Эпитаксиальное наращивание пленок
§ 6.4. Получение диэлектрических покрытий
§ 6.5. Сушильное оборудование
§ 6.6. Изготовление металлостеклянных спаев и получение электродных сплавов
Глава 7. Электрофизическое оборудование
§ 7.1. Электронно-лучевая обработка
§ 7.2. Ионно-лучевая обработка
§ 7.3. Плазмохимическое травление
Глава 8. Вакуумное напылительное оборудование
§ 8.1. Термическое испарение
§ 8.2. Катодное распыление
Глава 9. Оптико-механическое оборудование
§ 9.1. Проведение процессов фотолитографии
§ 9.2. Изготовление фотошаблонов
Глава 10. Механозаготовительное оборудование
Глава И. Монтажно-сборочное оборудование
§ 11.1. Разделение пластин на кристаллы
§ 11.2. Монтаж кристалла в корпус
§ 11.3. Присоединение выводов термокомпрессией
§ 11.4. Присоединение выводов ультразвуковой сваркой
§ 11.5. Микросварка методом расщепленного электрода
§ 11.6. Создание точечно-контактных приборов
Глава 12. Оборудование для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
§ 12.1. Герметизация методом холодной сварки
§ 12.2. Герметизация методом электроконтактной сварки
§ 12.3. Герметизация пайкой
§ 12.4. Герметизация пластмассами
Глава 13. Оборудование для неэлектрических испытаний
§ 13.1. Механические испытания полупроводниковых приборов
§ 13.2. Климатические испытания полупроводниковых приборов
Глава 14. Контрольно-измерительное оборудование
§ 14.1. Контроль параметров диффузионных и окисных слоев
§ 14.2. Контроль герметичности приборов
§ 14.3. Контроль параметров полупроводниковых приборов
§ 14.4. Контроль параметров интегральных микросхем
Глава 15. Линии для производства полупроводниковых приборов
§ 15.1. Комплексно-механизированные линии
§ 15.2. Автоматизированные системы управления технологическими процессами
Литература
Рекомендуем
