- Артикул:00-01044128
- Автор: Воженин И.Н., Блинов Г.А., Коледов Л.А., Коробов А.И., Оборотов А.Ф.
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Радио и связь (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 264
- Формат: 60x90/16
- Год: 1985
- Вес: 464 г
Развернуть ▼
Анализируются требования к конструкции и технологии изготовления аппаратуры основных классов. Описывается технология получения высокостабильных и надежных элементов гибридных интегральных микросхем, обосновывается выбор материалов. Рассмотрены методы создания многокристальных гибридных интегральных микросхем повышенной степени интеграции, описаны конструкции и базовые технологические процессы создания ячеек на основе полиамидной пленки и анодированного алюминия. Приводятся методы контроля и обеспечения качества изделий на этапах проектирования и производства аппаратуры.
Для инженерно-технических работников.
Оглавление
Предисловие
Часть первая. Конструкции микроэлектронной аппаратуры
Глава 1. Комплексная микроминиатюризация и конструкции МЭА
1.1. Комплексная микроминиатюризация МЭА: задачи, содержание, проблемы
1.2. Функционально-узловой метод конструирования и структурные уровни МЭА
1.3. Конструкции интегральных микросхем и микросборок
1.4. Конструкции и компоновочные схемы ячеек МЭА
1.5. Компоновка и конструкции блоков МЭА
Глава 2. Современное состояние и перспективные направления разработки конструкций МЭА
2.1. Показатели качества конструкций ячеек МЭА
2.2. Современные конструкции блоков МЭА с высокими показателями качества и перспективы их совершенствования
2.3. Развитие коммутационных схем МЭА
2.4. Перспективы применения оптоэлектроники в МЭА
2.5. Миниатюризация и компоновочная совместимость элементной базы МЭА
2.6. Снижение материалоемкости и массы конструкций МЭА
2.7. Эволюция конструкций аналоговой МЭА
2.8. Эволюция конструкций цифровой МЭА
Часть вторая. Основы технологии изготовления микросборок, ячеек, блоков
Глава 3. Технология изготовления микросборок
3.1. Методы и средства формирования пассивных элементов микросборок
3.2. Технологические особенности изготовления и свойства коммутационных элементов
3.3. Технология изготовления и свойства резистивных элементов микросборок
3.4. Особенности формирования и свойства тонкопленочных структур M(R)DM
3.5. Монтаж микросборок
Глава 4. Технология изготовления ячеек МЭА
4.1. Технологические методы создания многоуровневой коммутации микросборок и ячеек МЭА
4.2. Базовые технологические процессы получения гибких плат на полиамидной пленке
4.3. Базовый технологический процесс создания схем на платах из полиамидной пленки и анодированных алюминиевых основаниях
4.4. Сборка и монтаж микросборок и ячеек МЭА на гибких коммутационных платах
4.5. Основные показатели ячеек МЭА на полиамидной пленке и анодированных алюминиевых основаниях
Глава 5. Технология изготовления ячеек и блоков МЭА
5.1. Формообразование конструкционных элементов
5.2. Монтаж ячеек и блоков МЭА
5.3. Герметизация ячеек и блоков МЭА
5.4. Ремонт ячеек и блоков МЭА
Часть третья. Основы конструктивно-технологического обеспечения качества при разработке и освоении в производстве компонентов микроэлектронной аппаратуры
Глава 6. Процессы деградации и механизмы отказов в элементах интегральных микросхем
6.1. Проблемы в области обеспечения качества компонентов МЭА и пути их решения
6.2. Процессы деградации и механизмы параметрических и катастрофических отказов в резисторах
6.3. Процессы деградации и механизмы параметрических и катастрофических отказов в емкостных элементах
6.4. Процессы деградации и механизмы отказов в пленочных проводниках
Глава 7. Основы методов анализа конструктивно-технологических решений при разработке и освоении в производстве компонентов МЭА
7.1. Тестовые схемы как инструмент получения информации о качестве конструкции и технологии пленочных ИМС
7.2. Анализ конструкции и технологии
7.3. Анализ и управление технологией изготовления продукции. Контроль годности изделий
Заключение
Список литературы
Рекомендуем
