- Артикул:00-01039306
- Автор: Ёлшин Ю.М.
- ISBN: 978-5-91359-196-8
- Тираж: 100 экз.
- Обложка: Мягкий переплет
- Издательство: СОЛОН-ПРЕСС (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 464
- Формат: 60х88 1/8
- Год: 2016
- Вес: 1158 г
- Серия: Учебное пособие для ВУЗов (все книги серии)
- Библиотека инженера
Развернуть ▼
Данная книга представляет собой систематическое описание информационных и программных продуктов и основных приёмов работы при выполнении работ по проектированию электронных узлов на базе печатных плат с использованием систем автоматизированного проектирования P-CAD 2000-2006. При этом автор представляет инновационные доработки, которые не только существенно развивают функционал этой САПР (с помощью разработанной под его руководством подсистемы ГРИФ-4), но являются предпосылкой для преобразования P-CAD в импорте замещающую отечественную САПР.
Книга написана опытным специалистом в области проектирования электронной аппаратуры на базе печатных плат, заслуженным конструктором РФ, дважды лауреатом премии имени академика Расплетина, начальником конструкторского отдела ПАО НПО «Алмаз», первым признанным евроинженером РФ на конкурсе FEANI в 2010 году.
Книга предназначена для широкого круга инженерно-технических специалистов, студентов и аспирантов технических ВУЗов, занимающихся проектированием электронных устройств на базе печатных плат.
Оглавление
Введение
Благодарность
Глава 1. Введение в САПР печатных плат
Машинно-ориентированное проектирование
Иерархия объектов проектирования в электронной САПР
Свойства объектов типа 1:
Свойства объектов типа 2:
Свойства объектов типа 3:
Свойства объектов типа 4:
Свойства объектов типа 5:
Изготовление печатной платы
Стеки КП
Графические объекты
Процесс изготовления ПП
Функция редактора РСВ в процессе проектирования
Проектные файлы, создаваемые в редакторе РСВ
Правильный проект - залог успеха
Как делают печатные платы
Типовые параметры элементов печатной платы
Особенности и преимущества топологической трассировки any-angle
Расчёт номинальных монтажных отверстий
Глава 2. Введение в процесс проектирования ячейки на базе печатной платы
Интегрированные и неинтегрированные библиотеки компонентов
Формирование принципиальной схемы ячейки РЭА и сопутствующих документов.
Формирование функциональной схемы ячейки РЭА
Формирование таблицы цепей
Формирование листа расположения элементов на печатной плате
Формирование перечня элементов к схеме и сопутствующих файлов
Формирование Технического задания (ТЗК) на конструирование печатной платы Формирование перечня компонентов для печатной платы в специальном формате
Передача/прием задания на конструирование
Таблица слоёв и толщины плат
Формирование «кучи» компонентов и бланка печатной платы
Размещение (расстановка) компонентов на поле платы
Размещение традиционных ЭРИ и поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК)
Особенности размещения поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК) на ПП
Шаблон печатной платы и установка конденсаторов
Авто размещение компонентов
INITPLACE (задать начальное размещение компонентам)
Примеры команд авто размещения для ячеек:
Ручное размещение компонентов на объединительной печатной плате (ОПП)
Трассировка платы
Контроль технологических норм
Электротестирование печатных плат
Глава 3. Структура проектов и редактор РСВ
Общие соображения по трассировке плат
Печатная плата - компонент схемы
Макетирование
Источники шума и помех
Категории печатных плат
Количество слоев печатной платы и другие свойства
Порядок следования слоев
Заземление
Пример хорошего размещения компонентов
Частотные характеристики пассивных компонентов
Печатная плата
Паразитные эффекты печатной платы
Развязка сигналов
Развязка входных и выходных сигналов
Корпуса операционных усилителей
Объемный и поверхностный монтаж
Неиспользуемые секции ОУ
Основные моменты при разводке аналоговых схем
Разводка питания и развязка по питанию для печатных плат
Применение конденсаторов в качестве элементов развязки питания
Применение составных конденсаторов
Создание фотошаблона для производства
25 практических советов разработчику
Глава 4. Введение в промышленные стандарты
Введение в организацию стандартов
Институт печатных плат IPC
Институт печатных плат IPC (ассоциация предприятий электронной промышленности)
Союз электронной индустрии (EIA)
Объединённый промышленный совет по электронным устройствам (JEDEC)
International Engineering Consortium (IEC) - интернациональный технический консорциум
Military Standards (военные стандарты)
American National Standards Institute (ANSI)
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Классы и типы печатных плат
Класс исполнения
Уровни технологичности
Типы плат и подклассы сборки
Уровни плотности размещения
Введение в стандарты норм изготовления
Регистрация допусков
Отвод трассы от КП и контроль контактного ободка КП
Размеры ПП и допуски
Нормы зон обработки и эффективное использование панели
Стандарты толщин РСВ
Толщины препрега
Толщина меди для металлизированных КП и ПО
Медное плакирование/толщина фольги
Медные трассы и допуски на травление
Стандартные размеры отверстий
Допуски для маски пайки
Литература
Рекомендуемая литература
Другие интересные источники
Стандарты Российской Федерации
Глава 5. Введение в «проектирование для производства»
Сборка РСВ и процессы пайки
Процессы ручной сборки
Процессы автоматической сборки (Pick and Place)
Процессы пайки
Ручная пайка
Пайка волной
Пайка в печи
Размещение компонентов и ориентация
Дискретные компоненты SMD (монтаж на поверхность)
Посадочные места и стеки КП
Посадочные места для SMD
Посадочные места для компонента со сквозными выводами (THD)
Символы засветки для термальных рельефов
Механические символы
Глухие, замурованные переходные отверстия и Microvias
Ширины трасс и зазоров
Размеры маски пайки и пасты для пайки
Гибкие печатные платы
Проблемы изготовления плат
Ссылки на литературу
Глава 6. Проектирование печатных плат с учетом целостности сигналов
Шумы и искажения
Фоновый шум
Внутренний шум
Электромагнитная интерференция и взаимное влияние каналов
Индуктивность контура
Электрические поля и емкостная связь
Земляные слои и «дрожь» земли (колебания уровня напряжения GND)
Земляной (возвратный) слой
«Земляной рикошет и шинная осадка»
Разделение слоев питания и земли
Электрические характеристики печатных плат. Импеданс - Характеристическое сопротивление
Электрические характеристики печатных плат
Электрические характеристики печатных плат
Отражения
«Звон» или затухающий колебательный процесс
Электрически длинные трассы
Критическая длина
Нагрузки в линиях передачи
Размещение компонентов и электрические проблемы
Стек слоёв РСВ
Шунтирующие конденсаторы и фанауты
Ширина трассы для управляемого импеданса
Зазоры между трассами для минимизации перекрёстных помех (правило 3w)
Трассы с острыми углами и углами 90 градусов
Pspice для моделирования линий передачи
Ссылки на литературу
Глава 7. Создание посадочных мест, обзор программ-утилит
Характеристики КП, ПО и текстов для печатных плат
Формовка выводов и создание библиотеки компонентов
Модули (калькуляторы) формирования характеристик компонентов
Формирование неграфической атрибутики
Формирование линий-выносок на сборочном чертеже платы
Генерация 3D моделей компонентов
Примеры создания описаний компонентов
Дополнительные комментарии к работе СотрВох
Генерация ЗD-модели печатной платы в целом
Краткое описание программ-утилит различного назначения
Полезная литература по теме
Список дополнительных литературных источников
Глава 8. Выпуск конструкторской документации на печатную плату
Состав и содержание комплектов КД на плату и ячейку
Состав КД для ячейки на основе ДПП
Состав КД для ячейки на базе МПП
Формирование текстовой конструкторской документации
Перечень элементов ячейки (ПЭЗ)
Формирование Спецификации
Формирование смешанной чертёжной и конструкторской документации
Формирование листа сверления отверстий
Формирование документа «Печатная плата»
Формирование сборочного чертежа ячейки и стека МПП
Ускоренный выпуск комплекта КД на ячейку
Состав документов на ДПП с крышками (внешняя экранировка платы)
Состав документов на МПП
Порядок формирования папки с проектными данными
Некоторые аспекты организации работы сектора САПР
Организация сопровождения проекта в производстве
Организация электронного документооборота на этапах разработки ячеек (модулей) РЭА
Общие технические требования к документообороту
Размещение данных для работы в САПР ГРИФ-4
Приложение 1
Инструкция по формированию alt-формата платы
Приложение 2
Инструкция по трассировке печатных плат в системе Pcad200x-Spectra
Идеология работы и особые свойства системы TopoR
Приложение 3
Устранение неисправностей при работе с системой SPECTRA
Заключение
Рекомендуем
